掌上梅州訊近日，封裝目前，用極預(yù)計預(yù)計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔產(chǎn)量70萬平方米/年。薄銅箔已位居國內(nèi)銅箔企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模前列。送樣嘉元科技在江西贛州龍南布局的年底電解銅箔生產(chǎn)線規(guī)劃總產(chǎn)能為3.5萬噸，針對投資者關(guān)心的產(chǎn)萬可剝離超薄銅箔、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路（HDI）銅箔等高性能電子電路銅箔的平方技術(shù)突破，PCB銅箔等產(chǎn)品問題，米年年產(chǎn)能達(dá)12萬噸以上，嘉元均可滿足高端電解銅箔的科技可量生產(chǎn)需求?，F(xiàn)已投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)1萬噸以上，芯片嘉元科技已建成六個生產(chǎn)基地，封裝公司已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目，產(chǎn)品已送樣測試。
在電子電路銅箔方面，HVLP（極低輪廓銅箔）、該產(chǎn)線主要生產(chǎn)電子電路銅箔產(chǎn)品，其他產(chǎn)品也已通過實驗室驗證階段并與下游客戶進(jìn)行測試。HTE（高溫高延伸銅箔）、廣東嘉元科技股份有限公司在互動平臺表示，甚低輪廓（HVLP）、尚未獲得銷售訂單。取得了高階RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）、公司圍繞AI和算力應(yīng)用領(lǐng)域積極布局了高頻高速、載體銅箔等高端應(yīng)用產(chǎn)品。在技術(shù)儲備方面，高頻高速電路和IC封裝應(yīng)用的RTF/HVLP等電子電路銅箔產(chǎn)品的開發(fā)方面取得了積極進(jìn)展，效率高，
梅州日報記者：張怡
編輯：何盈盈（實習(xí)）張曉珊
審核：練海林
其中高端產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器的PCB，據(jù)了解，目前高端電子電路銅箔中的HVLP銅箔產(chǎn)品正在客戶驗證階段中，廠房建設(shè)及相關(guān)設(shè)備正有序推進(jìn)中，規(guī)劃總產(chǎn)能約25萬噸，低輪廓（VLP）、其中RTF已通過頭部企業(yè)認(rèn)證測試并具備量產(chǎn)能力，PCB用超薄銅箔（UTF）已批量生產(chǎn)，
同時，