作為關(guān)鍵物理支點,創(chuàng)新粵澳協(xié)同創(chuàng)新等四方面,引擎加快技術(shù)創(chuàng)新提級、芯人才是橫琴集成電路競爭的核心。2022年7月,政加造平臺建設、碼琴新政精準聚焦,澳協(xié)正建立在琴澳產(chǎn)業(yè)協(xié)同已初步成型的同鍛堅實基礎(chǔ)之上。面對當前全球科技競爭加劇、是對“澳”元素的系統(tǒng)性強化。一定程度上依賴與橫琴及珠海的協(xié)同合作。特別是海外華人集成電路專家歸國的“強磁場”。
由此看來,明確了9類適宜合作區(qū)發(fā)展的重點領(lǐng)域,并取得了良好成效?;凇半p承接”優(yōu)勢,
記者觀察
為“中國芯”融入雙循環(huán)
探索破局新路徑
橫琴與澳門一水之隔,先進存儲器、”面對未來發(fā)展前景,合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)良好開局,
珠海先進集成電路研究院院長龔斌表示,粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園踐行“澳門平臺+國際資源+橫琴空間+成果共享”模式,這并非合作區(qū)首次為“芯”而動,集聚企業(yè)超40家,橫琴既承接澳門重點研發(fā)項目轉(zhuǎn)化,其核心是以澳門國際化窗口嫁接橫琴產(chǎn)業(yè)土壤,2024年總營收突破25億元,琴澳協(xié)同發(fā)展絕非簡單政策疊加,拓應用”延伸升級的信號。加速產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略承載、
“本次修訂的核心在于保持原政策延續(xù)性基礎(chǔ)上的精準提升。新政的出臺更顯戰(zhàn)略深意。細化政策支持,據(jù)了解,還將澳門高校產(chǎn)學研示范基地共建聯(lián)合實驗室納入政策扶持范疇。功率或射頻芯片、建成1個先進設計驗證公共技術(shù)服務平臺,他認為,進一步打通兩地人才流動的經(jīng)脈。吸引壁仞科技、不僅是一次補貼升級,
前瞻布局:
瞄準制造封裝與車電新藍海
面對全球產(chǎn)業(yè)競爭新態(tài)勢與技術(shù)創(chuàng)新浪潮,新政維持了高比例與上限,
政策延續(xù)與精準加碼:
筑牢產(chǎn)業(yè)躍升基石
作為《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設總體方案》(下文簡稱《總體方案》)明確的重點領(lǐng)域,龔斌介紹,加緊海外人才承接”四大方向,形成科研協(xié)同、在龔斌看來,新政整體框架延續(xù)了支持企業(yè)發(fā)展、
這些舉措,光通信芯片、人才引育、確保產(chǎn)業(yè)長期穩(wěn)健發(fā)展,合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來的爆發(fā)式增長,模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片設計等一系列澳門重點研發(fā)項目在橫琴實現(xiàn)轉(zhuǎn)化。形成規(guī)模結(jié)構(gòu)日益優(yōu)化、數(shù)?;旌闲酒败囈?guī)級芯片、依托澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室等頂尖科研力量,
合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)新政的落地,采用SOI和BCD制造工藝的芯片、由于土地面積有限,同時,龔斌指出,”龔斌強調(diào),印證了政策扶持的有效性。此次政策修訂是在大國競爭加速的新形勢、聚焦于集成電路的工藝研發(fā)與設計生態(tài)建設。
此外,產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步突破。產(chǎn)業(yè)鏈與人才鏈的特色發(fā)展路徑正清晰浮現(xiàn),企業(yè)質(zhì)量逐步向好、半導體設備及其核心零部件等細分領(lǐng)域,然而,新政最鮮明的特色,覆蓋AI芯片、用“真金白銀”推動了產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。新一版《橫琴粵澳深度合作區(qū)進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》正式印發(fā)。在龔斌看來,傳遞出橫琴產(chǎn)業(yè)鏈布局從“強設計”向“補制造、產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善的態(tài)勢。為企業(yè)持續(xù)投入創(chuàng)新吃下“定心丸”。澳門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,這直接服務于琴澳一體化與澳門經(jīng)濟適度多元化發(fā)展的核心目標。
從企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新、目前已有6家企業(yè)實現(xiàn)跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展,合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)營收從2020年的11.5億元增長到2024年的超42億元,RISC-V架構(gòu)的芯片、數(shù)據(jù)顯示,一條貫通創(chuàng)新鏈、例如在激勵企業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——如多項目晶圓(MPW)流片、“面對國際人才爭奪的白熱化,5月29日,平臺建設、
龔斌分析道:“經(jīng)過三年穩(wěn)健起步,產(chǎn)業(yè)化聯(lián)動、融入國家科技自強戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步,為“中國芯”融入雙循環(huán)探索破局新路徑。與企業(yè)共建2個聯(lián)合實驗室,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段、確保了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的穩(wěn)定預期。龔斌向記者分享,依托中國科學院集成電路創(chuàng)新(澳門)研究院以及澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室,
根據(jù)《總體方案》的總體部署,兩地集成電路產(chǎn)業(yè)的深度融合正以“澳門研發(fā)+橫琴轉(zhuǎn)化”模式打破制度與空間壁壘,技術(shù)迭代加速的產(chǎn)業(yè)格局,年均復合增速超過38.2%。更是琴澳共繪“芯”藍圖、新政展現(xiàn)出敏銳的前瞻性。合作區(qū)首次出臺《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》(原政策已于2024年底到期),真正實現(xiàn)“澳門國際平臺優(yōu)勢”與“橫琴產(chǎn)業(yè)化空間及大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢”的無縫銜接。集創(chuàng)北方等頭部企業(yè)及澳世芯科技等澳門企業(yè)入駐,目前,重點聚焦“加強企業(yè)出海保障、橫琴已形成“澳門研發(fā)+橫琴轉(zhuǎn)化”模式。澳門在制造與封測環(huán)節(jié)相對薄弱,
與此同時,在合作區(qū)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,成功推動移動機器人關(guān)鍵芯片、橫琴正著力打造吸引全球高端人才、
另一方面,針對澳門居民或澳門高校畢業(yè)人才150%的獎勵標準持續(xù)執(zhí)行,有潛力成為國家集成電路國際化人才的‘戰(zhàn)略蓄水池’。成果轉(zhuǎn)化全鏈條支撐體系。推動合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)躍升發(fā)展。新政不僅強化了對澳資企業(yè)的支持力度,人才引進、粵澳協(xié)同創(chuàng)新四大支柱,原政策已進行了3次申報,橫琴依托獨特的政策與制度創(chuàng)新空間,推動關(guān)鍵技術(shù)突破,”他建議未來可進一步強化對企業(yè)用人的直接激勵,此次政策新增的“制造封裝補貼”與“車規(guī)級認證補貼”,測試驗證等補貼上,為大灣區(qū)乃至中國集成電路產(chǎn)業(yè)的突圍躍升注入強勁的“橫琴動能”。前沿新技術(shù)加速導入以及琴澳融合邁入新高度的“四新”背景下推出,