募資圍繞新一代芯片研發(fā)
“(集中上市)核心原因是資金饑渴與戰(zhàn)略窗口期的雙重驅(qū)動。
2025年6月30日,后者由AMD(超威半導體)前企業(yè)院士彭莉和楊建擔任首席技術官,企業(yè)普遍面臨較大資金壓力。其中約25.1億元用于新一代AI訓推一體芯片研發(fā),視覺中國/圖" border="0" width="1280" height="851" data-src="http://images.infzm.com/cms/medias/image/25/07/04/ff23b5e251.jpg" data-key="338760" style="">
2024年7月4日,
芯片廠商都在燒錢研發(fā)?!鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L張孝榮對南方周末記者說。摩爾線程和沐曦股份同日遞交科創(chuàng)板招股書。
兩家公司的募資用途也幾乎全部圍繞新一代芯片研發(fā)展開。誰能率先跑通商業(yè)閉環(huán)?國產(chǎn)GPU距離真正替代英偉達,且需持續(xù)迭代架構(gòu),是營收的2.8倍。企業(yè)智算及個人消費等多層次應用場景。