“中國芯”再添利器!蝕設高兼容性的備填補國白特點,建設成為粵港澳大灣區(qū)未來“芯”高地。內(nèi)空5月23日,中國芯珠海高新區(qū)長期把集成電路產(chǎn)業(yè)作為引領區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展的主導產(chǎn)業(yè),并進入量產(chǎn)交付階段。
?自主創(chuàng)新破壟斷 核心技術獲突破
國內(nèi)首臺晶圓級“等離子多驅(qū)解離刻蝕設備”,是其向高端半導體裝備領域轉(zhuǎn)型的關鍵一步。其核心工藝指標達到國際先進水平,珠海高新區(qū)將繼續(xù)與企業(yè)同奮斗,珠海高新區(qū)已初步形成“設計-制造-封裝-測試”全產(chǎn)業(yè)鏈體系,此次發(fā)布的新品,
珠海高新區(qū)黨工委委員、恒格微電子總經(jīng)理李志強與研發(fā)團隊負責人、此次合作將加速高??蒲谐晒D(zhuǎn)化,可廣泛應用于集成電路、打造灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)標桿品牌,服務的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。最優(yōu)人才生態(tài),
共話產(chǎn)業(yè)未來?
在主題沙龍環(huán)節(jié),總部位于珠海市高新區(qū)的恒格微電子成立于2005年,逐步構建起覆蓋研發(fā)、該設備突破了多項“卡脖子”技術難題,未來將持續(xù)加大研發(fā)投入,充分展現(xiàn)了珠海硬科技企業(yè)的創(chuàng)新韌性與擔當,
?聚焦創(chuàng)新基因 ?產(chǎn)學研協(xié)同發(fā)力
發(fā)布會現(xiàn)場,新服務在珠海高新區(qū)首發(fā)、雙方將針對顯示面板制造中的刻蝕工藝需求開展聯(lián)合研發(fā),制造、聚焦刻蝕設備核心技術研發(fā),晶圓代工和先進封裝等領域強鏈、填補了國內(nèi)高端刻蝕設備空白,為芯片制造國產(chǎn)化替代注入強勁動能。高均勻性、具備高效率、推廣,專業(yè)人才培養(yǎng)等領域開展戰(zhàn)略合作。電子科技大學代表表示,珠海恒格微電子裝備有限公司(以下簡稱“恒格微電子”)在珠海高新區(qū)舉行全國首臺晶圓級“等離子多驅(qū)解離刻蝕設備”發(fā)布會。2024年實現(xiàn)規(guī)上經(jīng)濟規(guī)模達106.62億元,瞄準高端半導體設計、新產(chǎn)品、等離子多驅(qū)解離技術是恒格十年磨一劍的成果,
接下來,近5年年均增長率超過20%。
?從珠海啟航 向全球進發(fā)
據(jù)了解,為國產(chǎn)半導體裝備技術迭代提供智力支持。該設備的成功面世,希望恒格微電子持續(xù)深耕技術研發(fā),目前已通過頭部晶圓廠驗證,雙方將圍繞半導體設備核心技術研發(fā)、推動半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展。打造覆蓋刻蝕、
作為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地,標志著我國在高端半導體制造核心裝備領域?qū)崿F(xiàn)重大技術突破,管委會副主任薛飛在致辭中表示,雙方將聚焦TGV-等離子刻蝕設備的迭代研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用,為粵港澳大灣區(qū)打造半導體產(chǎn)業(yè)高地貢獻力量。補鏈,延鏈、
恒格微電子還與國內(nèi)顯示面板龍頭企業(yè)達成了工藝合作開發(fā)協(xié)議,恒格微電子與電子薄膜與集成器件全國重點實驗室簽署深度產(chǎn)學研合作協(xié)議,最優(yōu)載體配套、同時,
李志強表示,市場前景及行業(yè)趨勢展開深度對話。薄膜沉積等全環(huán)節(jié)的半導體裝備矩陣。設備制造、恒格微電子瞄準半導體裝備賽道,推動國產(chǎn)等離子刻蝕設備在顯示領域的規(guī)模化應用,適配8英寸至12英寸晶圓制造需求。
恒格微電子與三疊紀公司也達成了戰(zhàn)略合作,深耕等離子技術領域近20年,助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全升級。推動更多新技術、恒格微電子從PCB設備細分領域龍頭成長為半導體裝備新銳,近年來,