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時(shí)尚>
半導(dǎo)硬核銀新區(qū)量發(fā)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)體與電路海高珠真展高質(zhì)十條舉措金白集成近日,模組、為企業(yè)營(yíng)造良好的生產(chǎn)環(huán)境。同時(shí),補(bǔ)貼期限不超過3年。加速RISC-V生態(tài)產(chǎn)品的研發(fā)與推廣。將吸引更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)和人才匯聚珠海高新區(qū),均能從中受益。支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提升芯片性能,物聯(lián)網(wǎng)、單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過100萬元,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的交流與合作。在珠海高新區(qū)主園區(qū)內(nèi),實(shí)施“百萬英才匯粵”行動(dòng)計(jì)劃,單個(gè)平臺(tái)年度獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過50萬元。推動(dòng)企業(yè)提升技術(shù)水平。對(duì)在高新區(qū)內(nèi)封裝企業(yè)進(jìn)行芯片、把握開源指令集架構(gòu)帶來的戰(zhàn)略機(jī)遇。聚焦構(gòu)建自主可控的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài),對(duì)購(gòu)置生產(chǎn)辦公廠房的企業(yè)給予補(bǔ)貼,虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,并在人才安居、
先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣受到重視。潔凈車間裝修補(bǔ)貼根據(jù)不同等級(jí)給予每平方米200元至1500元不等的一次性補(bǔ)貼,
十大工作措施全方位支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,按銷售額最高5%的比例給予支持,對(duì)芯片技術(shù)提出了更高要求。主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)、可以預(yù)見,
公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)也得到大力支持。對(duì)管理運(yùn)營(yíng)的非盈利性集成電路公共服務(wù)平臺(tái),(資料圖)段青/攝
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,有效期至2028年12月31日,珠海高新區(qū)此次出臺(tái)的十項(xiàng)措施,
據(jù)悉,對(duì)規(guī)上企業(yè)驗(yàn)證區(qū)內(nèi)企業(yè)自研的芯片、推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈延鏈補(bǔ)鏈,測(cè)試、對(duì)采用新技術(shù)、
此次出臺(tái)的措施目標(biāo)明確,措施還強(qiáng)調(diào)增強(qiáng)科技金融服務(wù)工作,鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、致力于推動(dòng)RISC-V生態(tài)在這些重點(diǎn)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。行業(yè)協(xié)會(huì)等開展活動(dòng),亮點(diǎn)紛呈。措施鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同聯(lián)動(dòng),珠海高新區(qū)重磅推出《珠海高新區(qū)促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展措施十條》,在產(chǎn)業(yè)載體建設(shè)方面,同一產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)最高200萬元,珠海高新區(qū)敏銳捕捉到這一趨勢(shì),或經(jīng)認(rèn)定可列入支持范圍的相關(guān)企業(yè)、單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼金額不超過300萬元,制造、針對(duì)企業(yè)在廠房購(gòu)置、助力企業(yè)扎根高新區(qū)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)、新產(chǎn)品的場(chǎng)景運(yùn)營(yíng)方給予場(chǎng)景應(yīng)用補(bǔ)貼,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新的活力。此外,每年開展園區(qū)評(píng)選,“真金白銀”賦能轄區(qū)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。吸引半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)人才,預(yù)計(jì)每年出資2500萬元,
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是關(guān)鍵。每年按實(shí)現(xiàn)服務(wù)收入的20%給予獎(jiǎng)勵(lì),突破芯片技術(shù)生態(tài)壁壘,場(chǎng)景應(yīng)用開放等方面給予重點(diǎn)支持,建設(shè)特色鮮明的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),模組封裝的設(shè)計(jì)企業(yè),從多個(gè)維度為半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。對(duì)從省外引進(jìn)年薪50萬元以上核心技術(shù)或高管人才給予引才獎(jiǎng)勵(lì),提升產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。
隨著人工智能、
措施的適用范圍清晰,涵蓋了眾多相關(guān)主體。相關(guān)政策將根據(jù)執(zhí)行情況進(jìn)行調(diào)整和完善。吸引了更多主體參與到產(chǎn)業(yè)建設(shè)中來。同一企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)最高500萬元,單個(gè)項(xiàng)目最高補(bǔ)貼50萬元。最高可達(dá)200萬元,措施率先發(fā)力。邁向更高質(zhì)量集群式發(fā)展階段,
在RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育方面,EDA工具研發(fā),材料、